CA3108F20-29SBF80F0最高の価格と速い配達。
BOSER Technology CA3108F20-29SBF80F0のディストリビューターは、私達に即時出荷のための在庫があり、また長い時間の供給のために利用できます。電子メールで私達にCA3108F20-29SBF80F0のあなたの購入計画を送ってください、私達はあなたの計画に従ってあなたに最高の価格を与えます。私達のEメール：[email protected]
CA3108F20-29SBF80F0
- 部品型番:
- CA3108F20-29SBF80F0
- メーカー:
- Cannon
- 説明:
- CONN PLG HSG FMAL 17PS INLINE RA
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- リード/ RoHS非対応
- 数量:
- 70801 Pieces
- 配達時間:
- 1-2 days
- データシート:
- CA3108F20-29SBF80F0.pdf
簡潔な
私達のEメール：[email protected]
規格
| 状況 | New and Original |
|---|---|
| 出典 | Contact us |
| 配給業者 | Boser Technology |
| タイプ: | For Female Sockets |
| 遮蔽: | Unshielded |
| シェルサイズ、MIL: | - |
| シェルサイズ - インサート: | 20-29 |
| シェル材料: | Aluminum Alloy |
| シェルフィニッシュ: | Chromate over Cadmium |
| シリーズ: | MIL-DTL-5015, CA-B |
| パッケージング: | Bulk |
| 他の名前: | ICA3108F20-29SBF80F0 |
| オリエンテーション: | N (Normal) |
| 運転温度: | -55°C ~ 125°C |
| ポジション数: | 17 |
| 注意: | Contacts Not Included |
| 装着タイプ: | Free Hanging (In-Line), Right Angle |
| 取り付け機能: | - |
| 材料燃焼性評価: | - |
| メーカーの標準リードタイム: | 12 Weeks |
| 鉛フリーステータス/ RoHSステータス: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 材料を挿入する: | Polychloroprene |
| 保護等級: | IP67 - Dust Tight, Waterproof |
| 含まれています: | - |
| ハウジングカラー: | Olive Drab |
| 特徴: | Backshell, Coupling Nut |
| 固定タイプ: | Reverse Bayonet Lock |
| 詳細な説明: | 17 Position Circular Connector Plug Housing Free Hanging (In-Line), Right Angle Backshell, Coupling Nut |
| カップリングナット材、メッキ: | Aluminum Alloy, Olive Drab Chromate over Cadmium |
| カップリングナット直径: | 1.571" (39.90mm) |
| 連絡先タイプ: | Crimp |
| コンタクトサイズ: | 16 |
| コンタクト形状: | Circular |
| コネクタタイプ: | Plug Housing |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのCA3108F20-29SBF80F0
最新ニュース
- Vishayは、VCSELに基づいて新しい高性能反射光センサーを発売しました
- なぜ小さな充電ICの切り株アップル、ハウエイ、サムスン？
- 半導体産業への電子材料の重要性
- カーボンベースの半導体はどのように破断しますか？
- グローバルエレクトロニクスサプライチェーンにおける中国の重要な役割
- 500億元！ Ziguangの株式を取得するというアリババの意思の露出
- 国内の高電圧および大容量圧着IGBTチップとデバイスを開発しました
- 国内の半導体IPはターニングポイントで推定されている、長所技術の分析と機会の分析
- Huawei Hubbleは大きく投資します：半導体産業に密接に焦点を当てて
- 包装とテスト、MOSFETは20％急上昇しました！
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 新しいFabの波が再表示され、半導体機器のブームが続く