684S13W3103L461最高の価格と速い配達。
BOSER Technology 684S13W3103L461のディストリビューターは、私達に即時出荷のための在庫があり、また長い時間の供給のために利用できます。電子メールで私達に684S13W3103L461のあなたの購入計画を送ってください、私達はあなたの計画に従ってあなたに最高の価格を与えます。私達のEメール：[email protected]
684S13W3103L461
- 部品型番:
- 684S13W3103L461
- メーカー:
- NorComp
- 説明:
- CONN D-SUB PLUG 13POS R/A SOLDER
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 数量:
- 60710 Pieces
- 配達時間:
- 1-2 days
簡潔な
私達のEメール：[email protected]
規格
| 状況 | New and Original |
|---|---|
| 出典 | Contact us |
| 配給業者 | Boser Technology |
| 針金ゲージ: | - |
| 定格電圧: | - |
| 終了: | Solder |
| シェルサイズ、コネクタレイアウト: | 3 (DB, B) - 13C3, 13W3 |
| シェル素材、仕上げ: | Steel, Nickel Plated |
| シリーズ: | Seal-D 684S |
| パッケージング: | Tray |
| 他の名前: | 684S13W3103L461-ND NOR1211 |
| 運転温度: | -55°C ~ 125°C |
| 行数: | 2 |
| ポジション数: | 13 (10 + 3 Power) |
| 装着タイプ: | Board Edge, Through Hole, Right Angle |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 材料燃焼性評価: | UL94 V-0 |
| メーカーの標準リードタイム: | 14 Weeks |
| 鉛フリーステータス/ RoHSステータス: | Lead free / RoHS Compliant |
| 保護等級: | IP67 - Dust Tight, Waterproof |
| ハウジング材質: | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
| フランジ特長: | Housing/Shell (4-40) |
| 特徴: | Board Lock, Grounding Indents, Mounting Brackets |
| 詳細な説明: | 13 (10 + 3 Power) Position D-Sub, Combo Plug, Male Pins Connector |
| 定格電流: | 5A, 40A |
| 連絡先タイプ: | Signal and Power |
| コンタクト材質: | Copper Alloy |
| お問い合わせフォーム: | Machined |
| コンタクト仕上げ厚: | Flash |
| コンタクト仕上げ: | Gold |
| コネクタタイプ: | Plug, Male Pins |
| コネクタのスタイル: | D-Sub, Combo |
| 色: | Black |
| バックセット間隔: | 0.401" (10.20mm) |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの684S13W3103L461
最新ニュース
- Vishayは、VCSELに基づいて新しい高性能反射光センサーを発売しました
- なぜ小さな充電ICの切り株アップル、ハウエイ、サムスン？
- 半導体産業への電子材料の重要性
- カーボンベースの半導体はどのように破断しますか？
- グローバルエレクトロニクスサプライチェーンにおける中国の重要な役割
- 500億元！ Ziguangの株式を取得するというアリババの意思の露出
- 国内の高電圧および大容量圧着IGBTチップとデバイスを開発しました
- 国内の半導体IPはターニングポイントで推定されている、長所技術の分析と機会の分析
- Huawei Hubbleは大きく投資します：半導体産業に密接に焦点を当てて
- 包装とテスト、MOSFETは20％急上昇しました！
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 新しいFabの波が再表示され、半導体機器のブームが続く