53014-1110最高の価格と速い配達。
BOSER Technology 53014-1110のディストリビューターは、私達に即時出荷のための在庫があり、また長い時間の供給のために利用できます。電子メールで私達に53014-1110のあなたの購入計画を送ってください、私達はあなたの計画に従ってあなたに最高の価格を与えます。私達のEメール：[email protected]
53014-1110
- 部品型番:
- 53014-1110
- 説明:
- CONN HEADER 2MM 11POS TIN
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 数量:
- 37040 Pieces
- 配達時間:
- 1-2 days
- データシート:
- 53014-1110.pdf
簡潔な
私達のEメール：[email protected]
規格
| 状況 | New and Original |
|---|---|
| 出典 | Contact us |
| 配給業者 | Boser Technology |
| 定格電圧: | - |
| 終了: | Kinked Pin, Solder |
| スタイル: | Board to Cable/Wire |
| 逃げる: | Shrouded - 4 Wall |
| シリーズ: | MicroBlade 53014 |
| 行間隔 - 嵌合: | - |
| ピッチメイティング: | 0.079" (2.00mm) |
| パッケージング: | Bulk |
| 全体的なコンタクト長: | 0.327" (8.30mm) |
| 他の名前: | 053014-1110 053014-1110-E 0530141110 0530141110-E 53014-1110-E 530141110 530141110-E WM18974 |
| 運転温度: | - |
| 行数: | 1 |
| ロードされたポジション数: | All |
| ポジション数: | 11 |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 材料燃焼性評価: | UL94 V-0 |
| 嵌合したスタッキングハイツ: | - |
| 鉛フリーステータス/ RoHSステータス: | Lead free / RoHS Compliant |
| 差動データ伝送: | Polyamide (PA66), Nylon 6/6, Glass Filled |
| 断熱高さ: | 0.230" (5.85mm) |
| 絶縁カラー: | Natural |
| 保護等級: | - |
| 特徴: | - |
| 固定タイプ: | Detent Lock |
| 詳細な説明: | Connector Header Through Hole 11 position 0.079" (2.00mm) |
| 定格電流: | - |
| 連絡先タイプ: | Male Blade |
| コンタクト形状: | Rectangular |
| コンタクト材質: | Phosphor Bronze |
| コンタクト長 - ポスト: | 0.138" (3.50mm) |
| コンタクト長 - 嵌合: | 0.122" (3.10mm) |
| 接点仕上げ厚さ - ポスト: | - |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合: | - |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト: | Tin |
| 接点仕上げ - 嵌合: | Tin |
| コネクタタイプ: | Header |
| アプリケーション: | General Purpose, Telecommunications |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの53014-1110
最新ニュース
- Vishayは、VCSELに基づいて新しい高性能反射光センサーを発売しました
- なぜ小さな充電ICの切り株アップル、ハウエイ、サムスン？
- 半導体産業への電子材料の重要性
- カーボンベースの半導体はどのように破断しますか？
- グローバルエレクトロニクスサプライチェーンにおける中国の重要な役割
- 500億元！ Ziguangの株式を取得するというアリババの意思の露出
- 国内の高電圧および大容量圧着IGBTチップとデバイスを開発しました
- 国内の半導体IPはターニングポイントで推定されている、長所技術の分析と機会の分析
- Huawei Hubbleは大きく投資します：半導体産業に密接に焦点を当てて
- 包装とテスト、MOSFETは20％急上昇しました！
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 新しいFabの波が再表示され、半導体機器のブームが続く