214-3339-09-0602J最高の価格と速い配達。
BOSER Technology 214-3339-09-0602Jのディストリビューターは、私達に即時出荷のための在庫があり、また長い時間の供給のために利用できます。電子メールで私達に214-3339-09-0602Jのあなたの購入計画を送ってください、私達はあなたの計画に従ってあなたに最高の価格を与えます。私達のEメール：[email protected]
214-3339-09-0602J
- 部品型番:
- 214-3339-09-0602J
- メーカー:
- 3M
- 説明:
- SOCKET ADAPTER 14DIP TO 14DIP
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 数量:
- 42251 Pieces
- 配達時間:
- 1-2 days
- データシート:
- 214-3339-09-0602J.pdf
簡潔な
私達のEメール：[email protected]
規格
| 状況 | New and Original |
|---|---|
| 出典 | Contact us |
| 配給業者 | Boser Technology |
| 終了ポスト長: | 0.130" (3.30mm) |
| 終了: | Solder |
| シリーズ: | Textool™ |
| ピッチ - ポスト: | 0.100" (2.54mm) |
| ピッチメイティング: | 0.100" (2.54mm) |
| 他の名前: | 2-001403592006006002 2001403592-006006002 2143339090602J 3M1401 51138-69594-1 5113869594 51138695941 5400733883 54007338833 7010352271 80-6101-2464-8 80610124648 JE-1509-0038-7 JE150900387 |
| 運転温度: | -55°C ~ 125°C |
| ピン数: | 14 |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 材料燃焼性評価: | UL94 V-0 |
| メーカーの標準リードタイム: | 8 Weeks |
| 鉛フリーステータス/ RoHSステータス: | Lead free / RoHS Compliant |
| ハウジング材質: | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
| 特徴: | - |
| 詳細な説明: | IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole |
| 定格電流: | 1A |
| （アダプタ側）変換先: | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| 変換元（アダプタ側）: | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| 連絡先 - ポスト: | Beryllium Copper |
| コンタクト材料 - 嵌合: | Beryllium Copper |
| 接点仕上げ厚さ - ポスト: | 30.0µin (0.76µm) |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合: | 30.0µin (0.76µm) |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト: | Gold |
| 接点仕上げ - 嵌合: | Gold |
| ボード材質: | - |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの214-3339-09-0602J
最新ニュース
- Vishayは、VCSELに基づいて新しい高性能反射光センサーを発売しました
- なぜ小さな充電ICの切り株アップル、ハウエイ、サムスン？
- 半導体産業への電子材料の重要性
- カーボンベースの半導体はどのように破断しますか？
- グローバルエレクトロニクスサプライチェーンにおける中国の重要な役割
- 500億元！ Ziguangの株式を取得するというアリババの意思の露出
- 国内の高電圧および大容量圧着IGBTチップとデバイスを開発しました
- 国内の半導体IPはターニングポイントで推定されている、長所技術の分析と機会の分析
- Huawei Hubbleは大きく投資します：半導体産業に密接に焦点を当てて
- 包装とテスト、MOSFETは20％急上昇しました！
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 新しいFabの波が再表示され、半導体機器のブームが続く