2007637-8最高の価格と速い配達。
BOSER Technology 2007637-8のディストリビューターは、私達に即時出荷のための在庫があり、また長い時間の供給のために利用できます。電子メールで私達に2007637-8のあなたの購入計画を送ってください、私達はあなたの計画に従ってあなたに最高の価格を与えます。私達のEメール：[email protected]
2007637-8
- 部品型番:
- 2007637-8
- 説明:
- SFP+ ASSY 2X2 SPRING FINGERS N
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 数量:
- 72889 Pieces
- 配達時間:
- 1-2 days
- データシート:
- 2007637-8.pdf
簡潔な
私達のEメール：[email protected]
規格
| 状況 | New and Original |
|---|---|
| 出典 | Contact us |
| 配給業者 | Boser Technology |
| 終了: | Press-Fit |
| シリーズ: | - |
| パッケージング: | Tray |
| 他の名前: | 2007637-8-ND A128358 |
| ポジション数: | 80 (20 x 4) |
| 装着タイプ: | Through Hole, Right Angle |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 10 Weeks |
| 鉛フリーステータス/ RoHSステータス: | Lead free / RoHS Compliant |
| 特徴: | Board Guide, EMI Shielded |
| コンタクト仕上げ厚: | - |
| コンタクト仕上げ: | - |
| コネクタタイプ: | SFP+ |
| コネクタのスタイル: | Receptacle with Cage, Ganged (2x2) |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの2007637-8
最新ニュース
- Vishayは、VCSELに基づいて新しい高性能反射光センサーを発売しました
- なぜ小さな充電ICの切り株アップル、ハウエイ、サムスン？
- 半導体産業への電子材料の重要性
- カーボンベースの半導体はどのように破断しますか？
- グローバルエレクトロニクスサプライチェーンにおける中国の重要な役割
- 500億元！ Ziguangの株式を取得するというアリババの意思の露出
- 国内の高電圧および大容量圧着IGBTチップとデバイスを開発しました
- 国内の半導体IPはターニングポイントで推定されている、長所技術の分析と機会の分析
- Huawei Hubbleは大きく投資します：半導体産業に密接に焦点を当てて
- 包装とテスト、MOSFETは20％急上昇しました！
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 新しいFabの波が再表示され、半導体機器のブームが続く