104074-5最高の価格と速い配達。
BOSER Technology 104074-5のディストリビューターは、私達に即時出荷のための在庫があり、また長い時間の供給のために利用できます。電子メールで私達に104074-5のあなたの購入計画を送ってください、私達はあなたの計画に従ってあなたに最高の価格を与えます。私達のEメール：[email protected]
104074-5
- 部品型番:
- 104074-5
- 説明:
- CONN HEADER 25POS.050 RTANG GOLD
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- リード/ RoHS非対応
- 数量:
- 66190 Pieces
- 配達時間:
- 1-2 days
- データシート:
- 104074-5.pdf
簡潔な
私達のEメール：[email protected]
規格
| 状況 | New and Original |
|---|---|
| 出典 | Contact us |
| 配給業者 | Boser Technology |
| 定格電圧: | 30VAC |
| 終了: | Solder |
| スタイル: | Board to Board or Cable |
| 逃げる: | Shrouded - 2 Wall |
| シリーズ: | AMPMODU System 50 |
| 行間隔 - 嵌合: | - |
| ピッチメイティング: | 0.050" (1.27mm) |
| パッケージング: | Tube |
| 全体的なコンタクト長: | - |
| 他の名前: | 104074-5-ND A111693 |
| 運転温度: | -65°C ~ 105°C |
| 行数: | 1 |
| ロードされたポジション数: | All |
| ポジション数: | 25 |
| 装着タイプ: | Through Hole, Right Angle |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 材料燃焼性評価: | UL94 V-0 |
| 嵌合したスタッキングハイツ: | - |
| メーカーの標準リードタイム: | 8 Weeks |
| 鉛フリーステータス/ RoHSステータス: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 差動データ伝送: | Thermoplastic |
| 断熱高さ: | 0.190" (4.83mm) |
| 絶縁カラー: | Black |
| 保護等級: | - |
| 特徴: | Board Guide |
| 固定タイプ: | Latch Holder |
| 詳細な説明: | Connector Header Through Hole, Right Angle 25 position 0.050" (1.27mm) |
| 定格電流: | - |
| 連絡先タイプ: | Male Pin |
| コンタクト形状: | Circular |
| コンタクト材質: | Copper Alloy |
| コンタクト長 - ポスト: | 0.100" (2.54mm) |
| コンタクト長 - 嵌合: | 0.125" (3.18mm) |
| 接点仕上げ厚さ - ポスト: | 150.0µin (3.81µm) |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合: | 30.0µin (0.76µm) |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト: | Tin-Lead |
| 接点仕上げ - 嵌合: | Gold |
| コネクタタイプ: | Header |
| アプリケーション: | Automotive, General Purpose, Medical, Telecommunications |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの104074-5
最新ニュース
- Vishayは、VCSELに基づいて新しい高性能反射光センサーを発売しました
- なぜ小さな充電ICの切り株アップル、ハウエイ、サムスン？
- 半導体産業への電子材料の重要性
- カーボンベースの半導体はどのように破断しますか？
- グローバルエレクトロニクスサプライチェーンにおける中国の重要な役割
- 500億元！ Ziguangの株式を取得するというアリババの意思の露出
- 国内の高電圧および大容量圧着IGBTチップとデバイスを開発しました
- 国内の半導体IPはターニングポイントで推定されている、長所技術の分析と機会の分析
- Huawei Hubbleは大きく投資します：半導体産業に密接に焦点を当てて
- 包装とテスト、MOSFETは20％急上昇しました！
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 新しいFabの波が再表示され、半導体機器のブームが続く