10129378-904002BLF最高の価格と速い配達。
BOSER Technology 10129378-904002BLFのディストリビューターは、私達に即時出荷のための在庫があり、また長い時間の供給のために利用できます。電子メールで私達に10129378-904002BLFのあなたの購入計画を送ってください、私達はあなたの計画に従ってあなたに最高の価格を与えます。私達のEメール：[email protected]
10129378-904002BLF
- 部品型番:
- 10129378-904002BLF
- 説明:
- HEADER SR VT TH 1X4
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 数量:
- 67513 Pieces
- 配達時間:
- 1-2 days
- データシート:
- 10129378-904002BLF.pdf
簡潔な
私達のEメール：[email protected]
規格
| 状況 | New and Original |
|---|---|
| 出典 | Contact us |
| 配給業者 | Boser Technology |
| 定格電圧: | - |
| 終了: | Solder |
| スタイル: | Board to Board or Cable |
| 逃げる: | Unshrouded |
| シリーズ: | EconoStik™ 10129378 |
| 行間隔 - 嵌合: | - |
| ピッチメイティング: | 0.100" (2.54mm) |
| パッケージング: | Bulk |
| 全体的なコンタクト長: | 0.420" (10.67mm) |
| 運転温度: | -55°C ~ 105°C |
| 行数: | 1 |
| ロードされたポジション数: | All |
| ポジション数: | 4 |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 材料燃焼性評価: | UL94 V-0 |
| 嵌合したスタッキングハイツ: | - |
| メーカーの標準リードタイム: | 8 Weeks |
| 鉛フリーステータス/ RoHSステータス: | Lead free / RoHS Compliant |
| 差動データ伝送: | Thermoplastic |
| 断熱高さ: | 0.100" (2.54mm) |
| 絶縁カラー: | Black |
| 保護等級: | - |
| 特徴: | - |
| 固定タイプ: | Push-Pull |
| 詳細な説明: | Connector Header Through Hole 4 position 0.100" (2.54mm) |
| 定格電流: | 3A |
| 連絡先タイプ: | Male Pin |
| コンタクト形状: | Square |
| コンタクト材質: | Copper Alloy |
| コンタクト長 - ポスト: | 0.090" (2.29mm) |
| コンタクト長 - 嵌合: | 0.230" (5.84mm) |
| 接点仕上げ厚さ - ポスト: | - |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合: | 1.00µin (0.025µm) |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト: | - |
| 接点仕上げ - 嵌合: | Gold |
| コネクタタイプ: | Header, Cuttable |
| アプリケーション: | General Purpose, Industrial, Medical, Telecommunications |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの10129378-904002BLF
最新ニュース
- Vishayは、VCSELに基づいて新しい高性能反射光センサーを発売しました
- なぜ小さな充電ICの切り株アップル、ハウエイ、サムスン？
- 半導体産業への電子材料の重要性
- カーボンベースの半導体はどのように破断しますか？
- グローバルエレクトロニクスサプライチェーンにおける中国の重要な役割
- 500億元！ Ziguangの株式を取得するというアリババの意思の露出
- 国内の高電圧および大容量圧着IGBTチップとデバイスを開発しました
- 国内の半導体IPはターニングポイントで推定されている、長所技術の分析と機会の分析
- Huawei Hubbleは大きく投資します：半導体産業に密接に焦点を当てて
- 包装とテスト、MOSFETは20％急上昇しました！
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 新しいFabの波が再表示され、半導体機器のブームが続く