0559351330最高の価格と速い配達。
BOSER Technology 0559351330のディストリビューターは、私達に即時出荷のための在庫があり、また長い時間の供給のために利用できます。電子メールで私達に0559351330のあなたの購入計画を送ってください、私達はあなたの計画に従ってあなたに最高の価格を与えます。私達のEメール：[email protected]
0559351330
- 部品型番:
- 0559351330
- 説明:
- 2.0 WTB PLG HSG ASSY RA 13CKT
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 数量:
- 75777 Pieces
- 配達時間:
- 1-2 days
- データシート:
- 0559351330.pdf
簡潔な
私達のEメール：[email protected]
規格
| 状況 | New and Original |
|---|---|
| 出典 | Contact us |
| 配給業者 | Boser Technology |
| 電圧 - DCは（ノム）以上のスパーク: | - |
| タイプ属性: | - |
| 終了: | Kinked Pin, Solder |
| スタイル: | Board to Cable/Wire |
| 積層方向: | Male Pin |
| 逃げる: | 0.079" (2.00mm) |
| シールド終端: | Square |
| シリーズ: | MicroClasp™ 55935 |
| 行間隔 - 嵌合: | Shrouded - 4 Wall |
| RoHSステータス: | Tray |
| リップル電流 - 低周波: | General Purpose, Industrial, Medical |
| ピッチ - コネクタ: | - |
| 全体的なコンタクト長: | 0.126" (3.20mm) |
| 他の名前: | 055935-1330 55935-1330 559351330 |
| 運転温度: | - |
| 行数: | 1 |
| ポジション数: | 13 |
| 接触回数: | - |
| 装着タイプ: | Through Hole, Right Angle |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 材料燃焼性評価: | - |
| 材料 - 絶縁: | All |
| メーカーの標準リードタイム: | 7 Weeks |
| 製造元の部品番号: | 0559351330 |
| 長さ - ポスト（嵌合）: | 7.15mm |
| 差動データ伝送: | Tin |
| 断熱高さ: | - |
| 特徴: | - |
| 拡張された説明: | 13 Positions Header Connector 0.079" (2.00mm) Through Hole, Right Angle Tin |
| 説明: | 2.0 WTB PLG HSG ASSY RA 13CKT |
| 定格電流: | - |
| 電流 - 最大/コンタクト: | Latch Holder |
| コンタクト長 - ポスト: | 0.144" (3.66mm) |
| コンタクト長 - 嵌合: | - |
| 接点仕上げ厚さ - ポスト: | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合: | Tin |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト: | - |
| 接点仕上げ - 嵌合: | 0.264" (6.70mm) |
| コネクタタイプ: | Header |
| 実際の直径: | Natural |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの0559351330
最新ニュース
- Vishayは、VCSELに基づいて新しい高性能反射光センサーを発売しました
- なぜ小さな充電ICの切り株アップル、ハウエイ、サムスン？
- 半導体産業への電子材料の重要性
- カーボンベースの半導体はどのように破断しますか？
- グローバルエレクトロニクスサプライチェーンにおける中国の重要な役割
- 500億元！ Ziguangの株式を取得するというアリババの意思の露出
- 国内の高電圧および大容量圧着IGBTチップとデバイスを開発しました
- 国内の半導体IPはターニングポイントで推定されている、長所技術の分析と機会の分析
- Huawei Hubbleは大きく投資します：半導体産業に密接に焦点を当てて
- 包装とテスト、MOSFETは20％急上昇しました！
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 新しいFabの波が再表示され、半導体機器のブームが続く