XCZU17EG-2FFVC1760I
Nomor bagian:
XCZU17EG-2FFVC1760I
Pabrikan:
Xilinx
Deskripsi:
IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA
[LeadFreeStatus]未找到翻译
Memimpin bebas / RoHS Compliant
Kuantitas:
90482 Pieces
Waktu pengiriman:
1-2 days
Lembaran data:
XCZU17EG-2FFVC1760I.pdf

pengantar

XCZU17EG-2FFVC1760I harga terbaik dan pengiriman cepat.
BOSER Technology adalah distributor untuk XCZU17EG-2FFVC1760I, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan lama. Silakan kirim rencana pembelian Anda untuk XCZU17EG-2FFVC1760I melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Email kami: [email protected]

Spesifikasi

Kondisi New and Original
Asal Contact us
Distributor Boser Technology
Paket Perangkat pemasok:1760-FCBGA (42.5x42.5)
Kecepatan:533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Seri:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Ukuran RAM:256KB
Atribut utama:Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
Peripherals:DMA, WDT
Pengemasan:Tray
Paket / Case:1760-BBGA, FCBGA
Suhu Operasional:-40°C ~ 100°C (TJ)
Jumlah I / O:512
Moisture Sensitivity Level (MSL):4 (72 Hours)
Manufacturer Standard Lead Time:20 Weeks
Status Gratis Memimpin / Status RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Ukuran flash:-
Detil Deskripsi:Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells 256KB 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 1760-FCBGA (42.5x42.5)
core Processor:Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
konektivitas:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Arsitektur:MCU, FPGA
Email:[email protected]

Cepat Permintaan Penawaran

Nomor bagian
Kuantitas
Perusahaan
E-mail
Telepon
Komentar