PF8 legjobb ár és gyors szállítás.
BOSER Technology az PF8 forgalmazója, a készletek azonnali szállításra és a hosszú távú ellátásra is rendelkezésre állnak. Kérjük, küldje el nekünk az PF8 vásárlási tervét e-mailben.E-mailünk: [email protected]
Bevezetés
E-mailünk: [email protected]
Műszaki adatok
| Feltétel | New and Original |
|---|---|
| Eredet | Contact us |
| Elosztó | Boser Technology |
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | Standard |
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 850mA |
| Feszültségelosztás: | - |
| Sorozat: | - |
| RoHS állapot: | Bulk |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Ellenállás @ If, F: | 18pF @ 5V, 1MHz |
| Polarizáció: | Axial |
| Más nevek: | PF8S |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | 300ns |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | PF8 |
| Bővített leírás: | Diode Standard 800V 850mA Through Hole |
| Dióda konfiguráció: | 1µA @ 800V |
| Leírás: | DIODE GEN PURP 800V 850MA AXIAL |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 1.35V @ 1.5A |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io) (diódánként): | 800V |
| Capacitance @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PF8-hoz
Latest News
- Vishay új, nagy teljesítményű fényvisszaverő fényérzékelőt indított a VCSEL alapján
- Miért lehet egy kis töltő IC csonk alma, Huawei, Samsung?
- Az elektronikus anyagok fontossága a félvezető ipar számára
- Hogyan szakadnak meg a szénalapú félvezetők?
- Kína fontos szerepe a globális elektronikai ellátási láncban
- 50 milliárd jüan! Alibaba kitettsége a Ziguang részvényeinek megszerzésére
- Sikeresen fejlett hazai nagyfeszültségű és nagy kapacitású krimpelő IGBT chipek és eszközök
- A hazai félvezető IP egy fordulópontot, a Singdong technológia előnyeit és lehetőségeit elemezte
- A Huawei Hubble erősen fektet be: szorosan összpontosítva a félvezető iparra
- Csomagolás és tesztelés, Mosfet 20% -kal emelkedett!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- Az új Fabs hulláma újra megjelenik, és a félvezető berendezések fellendülése folytatódik