Български език
English Deutsch Français русский español Português Italia 한국의 العربية Türk dili polski Suomi Indonesia Tiếng Việt ภาษาไทย Pilipino Čeština 繁体中文 Magyarország Kongeriket Dansk Svenska Български език✕
За нас | Свържете се с нас | Заявете оферта |
У дома > Продукти > Захранващи устройства - монтаж на плот > аксесоари > APA503-00-008
APA503-00-008
Номер на частта:
APA503-00-008
Производител:
Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
описание:
STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP
[LeadFreeStatus]未找到翻译
Освобождават се от употреба чрез освобождаване / RoHS отговаря на изискванията за освобождаване
количество:
65867 Pieces
Време за доставка:
1-2 days
Информационен лист:
APA503-00-008.pdf
Разследване

Въведение

APA503-00-008 най-добра цена и бърза доставка.
BOSER Technology е дистрибутор за APA503-00-008, ние имаме запаси за незабавно изпращане и също така на разположение за дълго време доставка. Моля, изпратете ни план за покупка за APA503-00-008 по имейл, ние ще ви дадем най-добрата цена според вашия план.
Нашата електронна поща: [email protected]

Спецификации

състояние New and Original
произход Contact us
Дистрибутор Boser Technology
серия:AMPSS®
Ниво на чувствителност към влага (MSL):1 (Unlimited)
Статус за свободно състояние / състояние на RoHS:Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption
За употреба със / Свързани продукти:AMPSS®
Тип аксесоар:Mounting Kit
Email:[email protected]

Бързо заявка за оферта

Номер на частта
количество
Компания
Електронна поща
телефон
Коментари

Свързани части за APA503-00-008

Изображение Номер на частта Производители описание изглед
APA503-00-002 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK Разследване
APA501-80-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO Разследване
APA503-00-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP Разследване
APA600-BGG456M Image APA600-BGG456M Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Разследване
APA600-BG456 Image APA600-BG456 Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Разследване
APA501-80-006 Image APA501-80-006 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ Разследване
APA600-CGS624M Image APA600-CGS624M Microsemi IC FPGA 440 I/O 624CCGA Разследване
APA502-60-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD Разследване
APA600-BGG456 Image APA600-BGG456 Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Разследване
APA600-BGG456I Image APA600-BGG456I Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Разследване
APA501-80-004 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ Разследване
APA502-80-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD Разследване
APA600-BG456I Image APA600-BG456I Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Разследване
APA503-00-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK Разследване
APA501-80-003 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT Разследване
APA504-00-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR) Разследване
APA600-CGS624B Image APA600-CGS624B Microsemi IC FPGA 440 I/O 624CGA Разследване
APA600-BG456M Image APA600-BG456M Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Разследване
APA501-80-005 Image APA501-80-005 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT Разследване
APA600-CQ208B Image APA600-CQ208B Microsemi IC FPGA 158 I/O 208CQFP Разследване

Latest News