DS34T108GN - Maxim Integrated الدوائر المتكاملة المتخصصة

DS34T108GN

رقم القطعة:: DS34T108GN

الصانع:: Maxim Integrated

وصف:: IC TDM 484HSBGA

[LeadFreeStatus]未找到翻译: يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة

كمية:: 28293 Pieces

موعد التسليم:: 1-2 days

ورقة البيانات:: DS34T108GN.pdf

تحقيق

المقدمة

أفضل سعر DS34T108GN وسرعة التسليم.

BOSER Technology هو الموزع لـ DS34T108GN ، لدينا مخزون للشحن الفوري ومتوفر أيضًا لفترة طويلة. الرجاء إرسال خطة الشراء الخاصة بك للحصول على DS34T108GN عبر البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل سعر وفقًا لخطتك.
بريدنا الإلكتروني: [email protected]

مواصفات

شرط	New and Original
الأصل	Contact us
موزع	Boser Technology
اكتب:	TDM (Time Division Multiplexing)
تجار الأجهزة حزمة:	484-HSBGA (23x23)
سلسلة:	-
التعبئة والتغليف:	Tray
حزمة / كيس:	484-BGA Exposed Pad
تصاعد نوع:	Surface Mount
مستوى الحساسية للرطوبة (MSL):	1 (Unlimited)
حالة خالية من الرصاص / حالة بنفايات:	Contains lead / RoHS non-compliant
وصف تفصيلي:	TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 484-HSBGA (23x23)
رقم جزء القاعدة:	DS34T108
التطبيقات:	Data Transport
Email:	[email protected]

قطع الغيار ذات الصلة لDS34T108GN

رقم القطعة	مصنعين	وصف	رأي
DS34T101GN+	Maxim Integrated	IC TDM 484TEBGA	تحقيق
DS34S132GNA2+	Maxim Integrated	IC TDM PACKET 32PORT 676PBGA	تحقيق
DS35-10P	Bussmann (Eaton)	TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 10	تحقيق
DS35-B15221	SICK	SEN DISTANCE PNP/NPN 50MM-12M	تحقيق
DS34T101GN	Maxim Integrated	IC TDM 484TEBGA	تحقيق
DS35-02P	Bussmann (Eaton)	TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 2	تحقيق
DS35-08A	IXYS Corporation	DIODE GEN PURP 800V 49A DO203AB	تحقيق
DS34T104GN+	Maxim Integrated	IC TDM 484TEBGA	تحقيق
DS3501U+	Maxim Integrated	IC POT NV 128POS HV 10-USOP	تحقيق
DS34S108GN+	Maxim Integrated	IC TDM 484TEBGA	تحقيق
DS35-04P	Bussmann (Eaton)	TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 4	تحقيق
DS34T104GN	Maxim Integrated	IC TDM 484TEBGA	تحقيق
DS34T108GN+	Maxim Integrated	IC TDM 484HSBGA	تحقيق
DS34T102GN	Maxim Integrated	IC TDM 484TEBGA	تحقيق
DS35-12A	IXYS Corporation	DIODE GEN PURP 1.2KV 49A DO203AB	تحقيق
DS3501U+H	Maxim Integrated	IC POT NV 128POS HV 10-USOP	تحقيق
DS35-03P	Bussmann (Eaton)	TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 3	تحقيق
DS34T102GN+	Maxim Integrated	IC TDM 484TEBGA	تحقيق
DS34S132GN	Maxim Integrated	IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA	تحقيق
DS34S132GN+	Maxim Integrated	IC TDM OVER PACKET 676-BGA	تحقيق

المقدمة

مواصفات

سريع طلب اقتباس

Latest الأخبار