串行接口的優點是僅用6引腳即可控制設備，這意味著它們可用作低引腳數SLC NAND閃存。

SLC NAND閃存現在在某些具有內存需求的啟動程序和數據日誌的嵌入式應用中被用作NOR閃存的更高容量的替代品。

有一個內嵌的糾錯碼，具有位翻轉計數報告功能。

兼容SPI的串行接口NAND具有三種密度-1Gbit，2Gbit和4Gbit。

樣品現已提供，預定於2015年12月從1Gbit產品開始生產。

WSON封裝尺寸為6.0mm×8.0mm且SOP封裝尺寸為10.3mm×7.5mm時可提供存儲器。

BGA 3封裝的產品也正在開發中，樣品定於2016年第一季度（1-3月）供貨。

封裝和引腳分配與常見的串行閃存兼容。