L'avantage de l'interface série est que les appareils peuvent être contrôlés avec seulement 6 broches, ce qui signifie qu'ils peuvent être utilisés comme mémoire flash SLC NAND à faible nombre de broches.

La mémoire flash SLC NAND est maintenant utilisée comme une alternative de capacité supérieure à la mémoire flash NOR dans certaines applications intégrées avec des programmes de démarrage gourmands en mémoire et des journaux de données.

Il y a un code de correction d'erreur intégré) avec fonction de rapport de comptage de basculement de bits.

L'interface série NAND compatible SPI est disponible en trois densités - 1 Gbit, 2 Gbit et 4 Gbit.

Des échantillons sont disponibles et la production devrait commencer avec les produits 1 Gbit en décembre 2015.

Les périphériques de mémoire sont disponibles dans un format WSON de 6,0 mm × 8,0 mm et un format SOP de 10,3 mm × 7,5 mm.

Les produits du package BGA 3 sont également en cours de développement, des livraisons d'échantillons étant prévues pour le premier trimestre (janvier-mars) de 2016.

Les boîtiers et les affectations de broches sont compatibles avec les mémoires flash série courantes.