THERMFLOW®T777相變材料

派克Chomerics的T777熱增強且固有粘性的相變材料

派克Chomerics的THERMFLOW T777是一種熱增強且固有粘性的相變材料，旨在完全填充電子組件中的界面氣隙和空隙。它被歸類為聚合物焊料混合材料（PSH）。

完全填充組件封裝和散熱片中典型的氣隙和空隙的能力使THERMFLOW焊盤可實現優於任何其他熱界面材料的性能。

在室溫下，THERMFLOW材料堅固且易於處理。這樣可以將它們作為乾燥墊始終如一地清潔地應用於散熱器或組件表面。 THERMFLOW材料在達到組件工作溫度時會軟化。在較小的夾緊壓力下，它將很容易貼合兩個配合表面。達到所需的熔融溫度後，墊將完全改變相，並達到小於0.001英寸或0.0254 mm的最小粘合線厚度（MBLT）和最大的表面潤濕性。由於非常小的熱阻路徑，因此實際上沒有熱接觸電阻。