El THERMFLOW T777 de Parker Chomerics es un material de cambio de fase mejorado térmicamente e inherentemente pegajoso, diseñado para llenar por completo los espacios y huecos de aire de la interfaz dentro de los ensambles electrónicos. Se clasifica como material híbrido de soldadura de polímero (PSH).
La capacidad de llenar por completo los espacios y huecos de aire típicos de los paquetes de componentes y disipadores de calor permite que las almohadillas THERMFLOW logren un rendimiento superior a cualquier otro material de interfaz térmica.
A temperatura ambiente, los materiales THERMFLOW son sólidos y fáciles de manejar. Esto les permite aplicarse de manera consistente y limpia como almohadillas secas a un disipador de calor o superficie de componente. El material THERMFLOW se ablanda cuando alcanza las temperaturas de funcionamiento de los componentes. Con una ligera presión de sujeción, se adaptará fácilmente a ambas superficies de acoplamiento. Al alcanzar la temperatura de fusión requerida, la almohadilla cambiará completamente de fase y alcanzará un espesor mínimo de la línea de unión (MBLT) de menos de 0.001 pulgadas o 0.0254 mm y una humectación máxima de la superficie. Esto resulta en prácticamente ninguna resistencia de contacto térmico debido a una ruta de resistencia térmica muy pequeña.
Imagen | Número de pieza del fabricante | Descripción | contorno | Grosor | Cantidad disponible | Ver detalles | |
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69-11-42339-T777 | THERMAFLOW 28X28MM 1 = 8 | 28.00mm x 28.00mm | 0.0045 "(0.115 mm) | 50 - Inmediato | Ver detalles | ||
69-11-42336-T777 | THERMAFLOW 14X14MM 1 = 16 | 14.00mm x 14.00mm | 0.0045 "(0.115 mm) | 100 - Inmediato | Ver detalles | ||
69-11-42342-T777 | THERMAFLOW 6X6 "HÍBRIDO DE SOLDADURA | 152,40 mm x 152,40 mm | 0.0045 "(0.115 mm) | 21 - Inmediato | Ver detalles |