| เงื่อนไข | New and Original |
|---|---|
| ที่มา | Contact us |
| ผู้จัดจำหน่าย | Boser Technology |
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า: | - |
| การสิ้นสุด: | Solder |
| รูปแบบ: | Board to Board |
| ชุด: | AMPMODU HV-100 |
| ระยะห่างของแถว - การผสมพันธุ์: | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - การผสมพันธุ์: | 0.100" (2.54mm) |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| จำนวนแถว: | 2 |
| จำนวนตำแหน่ง Loaded: | All |
| จำนวนตำแหน่ง: | 30 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุไวไฟเรตติ้ง: | - |
| แต่งงานซ้อนไฮ: | - |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 22 Weeks |
| สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| ค่าการส่งผ่านข้อมูล: | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
| ความสูงฉนวน: | 0.244" (6.20mm) |
| สีฉนวน: | Green |
| ป้องกันน้ำและฝุ่น: | - |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ประเภทสลัก: | Push-Pull |
| คำอธิบายโดยละเอียด: | 30 Position Receptacle Connector 0.100" (2.54mm) Through Hole Gold |
| พิกัดกระแส: | - |
| ประเภทที่ติดต่อ: | Female Socket |
| รูปแบบการติดต่อ: | Square |
| วัสดุของ: | Copper Alloy |
| ความยาวของการติดต่อ - โพสต์: | 0.120" (3.05mm) |
| ติดต่อความหนาของผิว - โพสต์: | 118.1µin (3.00µm) |
| ติดต่อความหนา - การผสมพันธุ์: | 31.5µin (0.80µm) |
| ติดต่อ Finish - โพสต์: | Tin |
| ติดต่อ Finish - การผสมพันธุ์: | Gold |
| ประเภทตัวเชื่อมต่อ: | Receptacle |
| การประยุกต์ใช้งาน: | - |
| Email: | [email protected] |
