| Condição | New and Original |
|---|---|
| Origem | Contact us |
| Distribuidor | Boser Technology |
| Regime de tensão: | - |
| terminação: | Solder |
| Estilo: | Board to Cable/Wire |
| Série: | Micro SLP |
| Espaçamento entre linhas - Acoplamento: | - |
| Pitch - Mating: | 0.031" (0.80mm) |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Temperatura de operação: | - |
| Numero de linhas: | 1 |
| Número de posições Loaded: | All |
| Número de posições: | 2 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material de flamabilidade: | - |
| Acoplado Stacking Heights: | 1.4mm |
| Status sem chumbo / status de RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Diferencial de Transmissão de Dados: | Liquid Crystal Polymer (LCP), Halogen Free |
| Altura de isolamento: | 0.055" (1.40mm) |
| Cor de isolamento: | - |
| Proteção de entrada: | - |
| Características: | Pick and Place, Solder Retention |
| Tipo de fixação: | Detent Lock |
| Descrição detalhada: | 2 Position Receptacle Connector Surface Mount |
| Potência nominal: | 1A |
| Tipo de Contato: | Outer Shroud Contact |
| Forma do contato: | - |
| material de contato: | Phosphor Bronze |
| Comprimento do contato - Pós: | - |
| Espessura de acabamento de contato - Pós: | 1.97µin (0.050µm) |
| Espessura de acabamento de contato - Acoplamento: | 12.0µin (0.30µm) |
| Concluir contato - Post: | Gold |
| Acabamento de contato - Acoplamento: | Gold |
| Tipo de conector: | Receptacle |
| aplicações: | General Purpose, Telecommunications |
| Email: | [email protected] |
