Ifølge en nylig rapport fra Reuters, annonserte Texas Instruments at det vil anskaffe Micron Technology's Lehi, Utah (Lehi) anlegget for US $ 900 millioner for å øke produksjonskapasiteten. Det er rapportert at etter ferdigstillelsen av oppkjøpet vil Lehi Fab bli TIs fjerde 300mm (12-tommers) fab.

Ser tilbake til TIs oppkjøpshistorie, de to typiske oppkjøpene var i 2000. De konsoliderte sin dominerende stilling innen datomformere og forsterkere gjennom oppkjøpet av burr-brun. I 2011 brukte TI 6,5 milliarder dollar for å skaffe nasjonal halvleder (NS), som etablerte sin posisjon i det analoge chipmarkedet.

Fra det perspektivet av disse oppkjøpene kan TIs oppkjøp alltid gi dem gjennombruddsutvikling. Så, hva er mysteriene bak Tis oppkjøp av 12-tommers wafer fab?

Åpne 12-tommers æra med analoge chips

For den analoge chipindustrien er TI den første som åpner døren for 12-tommers analoge chips, og dette oppkjøpet kan være i stand til å fremme hele analog chipindustrien til terskelen på 12-tommers produksjon.

Siden 2009 har TI vært bedre å forbedre sine 12-tommers produksjonsegenskaper og initierte en rekke fusjoner og oppkjøp - inkludert oppkjøpet av sin største 12-tommers wafer fab i USA fra Qimonda i 2009. Ifølge rapporten er dette Første trinn i den andre faseutvidelsen av TI Richardson Wafer Fabrication Facility (RFAB), som også er industriens første 12-tommers analoge wafer fab.

Siden da har TI også styrket sin analoge posisjon ved å overføre til 300mm produksjonsegenskaper i sin nyere RFAB og eldre DMOS 6 Fabs.

For å ytterligere utvide produksjonskapasiteten i 2010 kjøpte Ti to fabs i Aizuwakamatsu, Japan. Man kan brukes til 200mm produksjon, og den andre kan brukes til både 200mm og 300 mm produksjon.

I april 2019 annonserte TI en plan om å bygge en 12-tommers wafer fab, med en estimert investering på USD 3,1 milliarder. Ifølge planen vil denne fab fullføre byggingen av fabrikken innen 2021 og starte operasjoner i 2024.

Lehi Wafer Fab kjøpt denne tiden er etter gjennomføring av transaksjonen. Lehi Wafer Fab vil bli TIs fjerde 12-tommers wafer fab etter DMOS6, RFAB1 og den kommende RFAB2.

Fra Tis-oppsettet har de vært i produksjon av 12-tommers wafers i mer enn ti år. I de siste ti årene har deres analoge produkter produsert med 12-tommers wafers også flommet inn i markedet. Ifølge relaterte rapporter startet TIs første 12-tommers wafer fab produksjon i slutten av 2010.. Ifølge TIs visjon på den tiden, etter ferdigstillelsen av den første fasen av utstyrsinstallasjon og masseproduksjon, vil den totale verdien av fabrikkens årlige analoge chip-forsendelser overstige 1 milliard amerikanske dollar. I tillegg annonserte TI at den nye anlegget også ble rapportert av media i fjor at den gradvis har kommet inn i oppstartsfasen.

Fra TIs konkurrenters perspektiv, ta ADI, som rangerer andre i det analoge chipmarkedet, som et eksempel. Faktisk har de også gjennomført en transformasjon av deres waferfab i 2009. Dens fabs i Wilmington, Massachusetts, USA og Lee Lee Merricks fabrikk er gjenstand for deres transformasjon. Ifølge relaterte rapporter har ADIs Limerick Plant alle blitt omgjort fra 6-tommers til ADIs høykapasitet 8-tommers wafer støperier.

Fra perspektivet i denne prosessen har TIs layout i dette området langt overgått andre konkurrenter.

Selv om den nåværende tilførselen på 8-tommers wafers fortsetter å være stramt, for den 8-tommers produksjonslinjen som har eksistert i markedet i mange år, nærmer seg utbyttet ettergløden av solnedgangen. Bytte til 12-tommers produksjonslinje kan være banen som flere IDM-selskaper velger. Under denne situasjonen kan TIs oppkjøp lede analoge chipprodusenter for å starte store 12-tommers produksjonslinjer.

12 tommer er nøkkelen til å sikre høy brutto fortjeneste

Som en global leder i analoge sjetonger, er høy brutto fortjeneste en av hemmelighetene for TI for å opprettholde sin markedsposisjon.

Bytte til en 12-tommers produksjonslinje er også deres måte å sikre høy brutto fortjeneste og fortjeneste i fremtiden.

Derfor, i tillegg til å bygge en 12-tommers produksjonslinje for analoge chips, reduserer TI også sine utgifter på 6-tommers wafers. På forrige års finanssorgsmøte uttalte Ti at det ville lukke sine to siste 6-tommers wafers de neste årene. Fab. Dave Pahl, direktør for Investor Relations på Texas Instruments, sa en gang: "Om lag 25 milliarder dollar av produktene produseres i disse to 150mm fabs hvert år, og en stor del av det vil bli overført til 12-tommers fab for å øke produktiviteten og Økonomisk effektivitet. "

Hvorfor blir det direkte overført til 12-tommers? Dette spørsmålet kan også glimtes fra TIs informasjon i sitt finansielle rapportmøte. Selskapet har sagt at utgangen fra 12-tommers wafer fab er høyere enn den for 8-tommers prosessen som brukes av konkurrenter. Chips er 40% billigere. I tillegg, for analog bruk, kan avkastningen på investering av en 12-tommers wafer fab være høyere fordi den kan brukes i 20 til 30 år.

Ifølge dataene i Southwest-verdipapirene som er nevnt i tidligere rapporter fra den halvlederindustrien observasjonen, fra 2013 til 2018, økte TIs brutto fortjenestemargin fra 56,9% til 65,1%, mens ADIs brutto fortjenestemargin steg fra 63,9% til 68,3% i samme periode . Samtidig, takket være det velkontrollerte FoU-kostnadsforholdet og reduserer salgs- og administrasjonskostnadsforholdet, har Texas Instruments EBIT-margin de siste årene steget fra 30,3% i 2013 til 42,5% i 2018, som er betydelig høyere enn ADI ( 2018: 30,3%).