Según un informe reciente de Reuters, Texas Instruments anunció que adquirirá la planta de LEHI, Utah (Lehi) de Micron Technology, por US $ 900 millones para aumentar su capacidad de producción. Se informa que después de la finalización de la adquisición, Lehi Fab se convertirá en el cuarto 300 mm de TI (12 pulgadas) FAB.

Mirando hacia atrás en la historia de la adquisición de TI, las dos adquisiciones típicas fueron en 2000. Consolidaron su posición dominante en el campo de los convertidores de datos y los amplificadores a través de la adquisición de Burr-Brown. En 2011, TI gastó 6.5 mil millones de dólares de EE. UU. Para adquirir semiconductor nacional (NS), que estableció su posición en el mercado de los chips analógicos.

Desde la perspectiva de estas adquisiciones, las adquisiciones de TI siempre pueden brindarles un desarrollo avanzado. Entonces, ¿cuáles son los misterios detrás de la adquisición de TI de la oblea de 12 pulgadas FAB?

Abra la era de 12 pulgadas de chips analógicos.

Para la industria de los chips analógicos, TI es el primero en abrir la puerta para las fichas analógicas de 12 pulgadas, y esta adquisición puede promover toda la industria de los chips analógicos al umbral de producción de 12 pulgadas.

Desde 2009, TI ha estado mejorando sus capacidades de fabricación de 12 pulgadas e inició una serie de fusiones y adquisiciones, incluida la adquisición de su mayor oblea de 12 pulgadas Fab en los Estados Unidos desde Qimonda en 2009. Según el informe, este es el Primer paso de la expansión de la segunda fase de TI Richardson Wafer Fabrication Facility (RFAB), que también es la primera oblea analógica de 12 pulgadas de la industria FAB.

Desde entonces, TI también ha fortalecido su posición analógica mediante la transición a las capacidades de fabricación de 300 mm en su nuevo RFAB y más antiguas DMOS 6 FABS.

Para ampliar aún más su capacidad de producción en 2010, TI adquirió dos FAB en Aizuwakamatsu, Japón. Se puede usar uno para la producción de 200 mm, y el otro se puede utilizar tanto para 200 mm como para producción de 300 mm.

En abril de 2019, TI anunció un plan para construir una oblea fabulosa de 12 pulgadas, con una inversión estimada de US $ 3,1 mil millones. Según su plan, este FAB completará la construcción de la fábrica para 2021 y comenzará a operar en 2024.

La oblea de Lehi Fab adquirida esta vez es después de la finalización de la transacción. La oblea de Lehi Fab se convertirá en la cuarta oblea de 12 pulgadas Fab de TI después de DMOS6, RFAB1 y el próximo RFAB2.

Desde la perspectiva del diseño de TI, han estado en la producción de obleas de 12 pulgadas durante más de diez años. En los últimos diez años, sus productos analógicos producidos con obleas de 12 pulgadas también han fluido hacia el mercado. Según los informes relacionados, la primera producción de Wafer de 12 pulgadas de TI comenzó a partir de la producción a fines de 2010.. Según la visión de TI en ese momento, después de la finalización de la primera etapa de la instalación de equipos y la producción en masa, el valor total de los envíos anánicos anuales de Fábrica superará los 1.000 millones de dólares. Además, TI anunció que la nueva planta también fue reportada por los medios de comunicación el año pasado que gradualmente ha ingresado a la fase de inicio.

Desde la perspectiva de los competidores de TI, tome ADI, que se ubica en el segundo lugar en el mercado de los chips analógicos, como ejemplo. De hecho, también llevaron a cabo una transformación de su oblea FAB en 2009. Sus FABS en Wilmington, Massachusetts, EE. UU. Y Lee Lee Merrick Factory es objeto de su transformación. Según los informes relacionados, la planta de Limerick ADI se ha convertido de 6 pulgadas a las fundiciones de Wafer de 8 pulgadas de alta capacidad de ADI.

Desde la perspectiva de este proceso, el diseño de TI en esta área ha superado con creces a otros competidores.

Aunque la oferta actual de obleas de 8 pulgadas sigue siendo ajustada, para la línea de producción de 8 pulgadas que ha existido en el mercado durante muchos años, su dividendo se está acercando al resplandor del sol del sol. Cambiar a la línea de producción de 12 pulgadas puede ser la ruta que elija más empresas de IDM. Bajo esta circunstancia, la adquisición de TI puede llevar a los fabricantes de chips analógicos para iniciar líneas de producción de 12 pulgadas a gran escala.

12 pulgadas es la clave para garantizar un alto beneficio bruto

Como líder mundial en fichas analógicas, el alto beneficio bruto es uno de los secretos para que TI mantenga su posición de mercado.

Cambiar a una línea de producción de 12 pulgadas es también su manera de garantizar un alto beneficio bruto y beneficio en el futuro.

Por lo tanto, además de construir una línea de producción de 12 pulgadas para chips analógicos, TI también está reduciendo su gasto en obleas de 6 pulgadas. En la reunión de informes financieros del año pasado, TI declaró que cerraría sus dos últimas obleas de 6 pulgadas en los próximos años. FAB. Dave Pahl, director de relaciones con inversionistas en Texas Instruments, dijo una vez: "Se producen aproximadamente US $ 1.5 mil millones de productos en estos dos fabulosos de 150 mm cada año, y una gran parte de ella se transferirá a la fabulosa de 12 pulgadas para aumentar la productividad y eficiencia económica."

¿Por qué se transfiere directamente a las 12 pulgadas? Esta pregunta también se puede vislumbrar de la información de TI en su reunión de informes financieros. La compañía ha dicho que la salida de la oblea Fab de 12 pulgadas es más alta que la del proceso de 8 pulgadas utilizada por los competidores. Los chips son 40% más baratos. Además, para el uso analógico, el retorno de la inversión de una oblea fabulosa de 12 pulgadas puede ser mayor porque se puede usar de 20 a 30 años.

Según los datos de los valores del suroeste citados en informes anteriores de la observación de la industria del semiconductora, de 2013 a 2018, el margen de beneficio bruto de TI aumentó de 56.9% a 65.1%, mientras que el margen de beneficio bruto de ADI aumentó de 63.9% a 68.3% durante el mismo período. . Al mismo tiempo, gracias a la proporción de gastos de I + D bien controlada y la relación de gastos de ventas y gestión bien controlados, el margen de EBIT de Texas Instruments 'en los últimos años ha aumentado de 30.3% en 2013 a 42.5% en 2018, que es significativamente más alto que ADI ( 2018: 30.3%).