| เงื่อนไข | New and Original |
|---|---|
| ที่มา | Contact us |
| ผู้จัดจำหน่าย | Boser Technology |
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า: | - |
| การสิ้นสุด: | Solder |
| รูปแบบ: | Board to Board |
| การปกปิด: | Shrouded - 4 Wall |
| ชุด: | Power Strip 30™ MPTC |
| ระยะห่างของแถว - การผสมพันธุ์: | - |
| Pitch - การผสมพันธุ์: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| ความยาวโดยรวมของการติดต่อ: | - |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| จำนวนแถว: | 4 |
| จำนวนตำแหน่ง Loaded: | All |
| จำนวนตำแหน่ง: | 8 (4 + 4 Power) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุไวไฟเรตติ้ง: | UL94 V-0 |
| แต่งงานซ้อนไฮ: | 14mm |
| สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| ค่าการส่งผ่านข้อมูล: | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| ความสูงฉนวน: | 0.448" (11.38mm) |
| สีฉนวน: | Black |
| ป้องกันน้ำและฝุ่น: | - |
| คุณลักษณะเด่น: | Board Guide |
| ประเภทสลัก: | Locking Ramp |
| คำอธิบายโดยละเอียด: | Connector Header Through Hole 8 (4 + 4 Power) position |
| พิกัดกระแส: | - |
| ประเภทที่ติดต่อ: | Male Blade; Male Pin |
| รูปแบบการติดต่อ: | Rectangular, Square |
| วัสดุของ: | - |
| ความยาวของการติดต่อ - โพสต์: | 0.107" (2.71mm) |
| ความยาวติดต่อ - การผสมพันธุ์: | - |
| ติดต่อความหนาของผิว - โพสต์: | - |
| ติดต่อความหนา - การผสมพันธุ์: | 10.0µin (0.25µm) |
| ติดต่อ Finish - โพสต์: | Tin |
| ติดต่อ Finish - การผสมพันธุ์: | Gold |
| ประเภทตัวเชื่อมต่อ: | Header |
| การประยุกต์ใช้งาน: | - |
| Email: | [email protected] |
