| เงื่อนไข | New and Original |
|---|---|
| ที่มา | Contact us |
| ผู้จัดจำหน่าย | Boser Technology |
| ความยาวโพสต์สิ้นสุด: | 0.125" (3.18mm) |
| การสิ้นสุด: | Solder |
| ชุด: | Correct-A-Chip® 1111841 |
| Pitch - โพสต์: | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - การผสมพันธุ์: | 0.020" (0.50mm) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| จำนวนพิน: | 8 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุไวไฟเรตติ้ง: | - |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| วัสดุที่อยู่อาศัย: | - |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| คำอธิบายโดยละเอียด: | IC Socket Adapter MSOP To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole |
| แปลง (อะแดปเตอร์จบ): | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| แปลงจาก (อะแดปเตอร์จบ): | MSOP |
| วัสดุสำหรับติดต่อ - ผ่านรายการ: | Brass |
| วัสดุติดต่อ - การผสมพันธุ์: | - |
| ติดต่อความหนาของผิว - โพสต์: | 200.0µin (5.08µm) |
| ติดต่อความหนา - การผสมพันธุ์: | - |
| ติดต่อ Finish - โพสต์: | Tin-Lead |
| ติดต่อ Finish - การผสมพันธุ์: | - |
| วัสดุของคณะกรรมการ: | FR4 Epoxy Glass |
| Email: | [email protected] |
