Mataas na Density Buksan ang Pin Field Arrays

Ang SEAM at SEAF series ng Samtec ay may isang pitch grid para sa maximum na grounding at pag-rute ng kakayahang umangkop

Ang SEARAY bukas na patlang na patlang ng pin ng Samtec ay nagtatampok ng isang 0.050 "x 0.050" (1.27 mm x 1.27 mm) pitch grid para sa maximum na grounding at kakayahang umangkop sa pag-ruta. Ang bukas na disenyo ng patlang na pin ay nagbibigay ng kakayahang umangkop upang sabay na magpatakbo ng mga pares ng pagkakaiba-iba, mga nag-iisang natapos na signal, at kapangyarihan sa pamamagitan ng magkaparehong 28+ Gbps interconnect. Magagamit ang system sa mga taas ng stack mula sa 7 mm hanggang 40 mm na may hanggang sa 560 na mga contact ng Edge Rate®. Ang sistema ng contact ng Samahan ng Samtec ay dinisenyo para sa mga aplikasyon ng high-speed, high-cycle. Ang ibabaw ng contact ng Edge Rate ay gilingan, na lumilikha ng isang makinis na lugar ng ibabaw ng pag-upa sa halip na isang naselyohang contact na mga mates sa isang cut cut. Ang makinis na ibabaw ng pag-ikot ay binabawasan ang mga track ng pagsusuot sa contact, pinatataas ang tibay at buhay ng ikot ng sistema ng contact. Nagbabawas din ito ng mga puwersa ng pagpasok at pag-atras.

Ang mga vertikal o tamang anggulo ng anggulo (SEAM / SEAF series) ay magagamit bilang 50 Ω o 100 Ω na solusyon. Ang mataas na pagpapanatili ng mga angkop na tainga ng tainga (SEAMP / SEAFP series) ay nag-aalok ng higit na kakayahang umangkop sa system.