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Bergquist

- Bergquist Companyは、Sil-Pad®、熱伝導性絶縁体および各種特殊材料を含む熱管理材料の世界的な開発および製造業者です。ギャップ充填材料、Hi-Flow（登録商標）、相変化材料、Softface（登録商標）およびBond-Ply（登録商標）である。 Bergquistは、高出力表面実装アプリケーション用の1層および2層ThermalClad®、IMS®（絶縁金属基板）ThermalClad®HTおよびThermalClad®LTIも提供しています。 Bergquistは、サーマルクラッド（登録商標）IMS（登録商標）回路の処理のための世界的な供給源である。