20-8770-310C
Modello di prodotti:
20-8770-310C
fabbricante:
Aries Electronics, Inc.
Descrizione:
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
[LeadFreeStatus]未找到翻译
Senza piombo / RoHS conforme
Quantità:
67264 Pieces
Tempo di consegna:
1-2 days
Scheda dati:
20-8770-310C.pdf

introduzione

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Specifiche

Condizione New and Original
Origine Contact us
Distributore Boser Technology
Digitare:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termine Post Lunghezza:0.140" (3.56mm)
fine:Solder
Serie:8
Pitch - Post:0.100" (2.54mm)
Pitch - accoppiamento:0.100" (2.54mm)
imballaggio:Bulk
temperatura di esercizio:-55°C ~ 105°C
Numero di posizioni (griglia):20 (2 x 10)
Tipo montaggio:Through Hole
Moisture Sensitivity Level (MSL):1 (Unlimited)
Nominali infiammabilità materiale:UL94 V-0
Produttore tempi di consegna standard:6 Weeks
Stato senza piombo / Stato RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Materiale alloggiamento:Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Caratteristiche:Closed Frame, Elevated
Valutazione attuale:3A
Resistenza di contatto:-
Materiale di contatto - Post:Brass
Materiale di contatto - Accoppiamento:Beryllium Copper
Spessore finitura contatto - Post:10.0µin (0.25µm)
Spessore finitura contatto - Accoppiamento:30.0µin (0.76µm)
Finitura contatto - Post:Gold
Finitura contatto - Accoppiamento:Gold
Email:[email protected]

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