| Kunto | New and Original |
|---|---|
| alkuperä | Contact us |
| Jakelija | Boser Technology |
| Voltage Rating: | - |
| päättyminen: | Solder |
| Tyyli: | Board to Board |
| Sarja: | SL |
| Riviväli - Mating: | - |
| Pitch - Mating: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | SAM1108-01 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Rivien: | 1 |
| Joitakin paikkoja Loaded: | All |
| Joitakin paikkoja: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali Paloluokitus: | - |
| Paritetuille pinoaminen Heights: | - |
| Lyijytön tila / RoHS-tila: | Lead free / RoHS Compliant |
| Differentiaalitietojen Transmission: | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Eristyskorkeus: | 0.122" (3.10mm) |
| Eristysväri: | Black |
| Tulosuoja: | - |
| ominaisuudet: | - |
| kiinnitys tyyppi: | Push-Pull |
| Yksityiskohtainen kuvaus: | 1 Position Receptacle Connector Through Hole Tin |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Yhteydenotto Tyyppi: | Female Socket |
| Ota yhteys muotoon: | Circular |
| Yhteydenotto Material: | Beryllium Copper |
| Yhteyden pituus - Post: | 0.108" (2.75mm) |
| Yhteyden viimeistelypaksuus - Post: | - |
| Kontaktin pintapaksuus - pinnoitus: | - |
| Yhteyshenkilön nimi - Post: | Tin |
| Yhteys Maali - Mating: | Tin |
| Liitintyyppi: | Receptacle |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
