| Condición | New and Original |
|---|---|
| Origen | Contact us |
| Distribuidor | Boser Technology |
| Tipo: | PGA, ZIF (ZIP) |
| Longitud del puesto de terminación: | 0.093" (2.36mm) |
| Terminación: | Solder |
| Serie: | - |
| Pitch - Post: | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Acoplamiento: | 0.100" (2.54mm) |
| embalaje: | Tray |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Número de posiciones o pasadores (Grid): | 370 (19 x 19) |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Régimen de inflamabilidad de materiales: | UL94 V-0 |
| Estado sin plomo / Estado RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Material de la carcasa: | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Caracteristicas: | Open Frame |
| Resistencia de contacto: | - |
| Material de Contacto - Post: | Copper Alloy |
| Material de Contacto - Acoplamiento: | Copper Alloy |
| Espesor de acabado de contacto - Poste: | 30.0µin (0.76µm) |
| Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento: | 30.0µin (0.76µm) |
| Acabado de contactos - Post: | Gold |
| Acabado de contactos - Acoplamiento: | Gold |
| Email: | [email protected] |
