русский
English Deutsch Français русский español Português Italia 한국의 العربية Türk dili polski Suomi Indonesia Tiếng Việt ภาษาไทย Pilipino Čeština 繁体中文 Magyarország Kongeriket Dansk Svenska Български език✕
О нас | Контакт | Запрос цитаты |
Главная > Продукты > Интегральные схемы (ICs) > Встроенный - ПЛИС (поля программируемый Гейт масси > APA600-BGG456I
APA600-BGG456I
APA600-BGG456I
Тип продуктов:
APA600-BGG456I
производитель:
Microsemi
Описание:
IC FPGA 356 I/O 456BGA
[LeadFreeStatus]未找到翻译
Без свинца / Соответствует RoHS
Количество:
74538 Pieces
Срок поставки:
1-2 days
Техническая спецификация:
APA600-BGG456I.pdf
запрос

Введение

APA600-BGG456I лучшая цена и быстрая доставка.
BOSER Technology является дистрибьютором APA600-BGG456I, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительной поставки. Пожалуйста, отправьте нам свой план покупки для APA600-BGG456I по электронной почте, мы предложим вам лучшую цену согласно вашему плану.
Наш электронный адрес: [email protected]

Спецификация

Состояние New and Original
происхождения Contact us
дистрибьютор Boser Technology
Напряжение тока - поставка:2.3 V ~ 2.7 V
Всего RAM Биты:129024
Поставщик Упаковка устройства:456-PBGA (35x35)
Серии:ProASICPLUS
Упаковка /:456-BBGA
Рабочая Температура:-40°C ~ 85°C (TA)
Количество входов / выходов:356
Количество вентилей:600000
Тип установки:Surface Mount
Уровень чувствительности влаги (MSL):3 (168 Hours)
Стандартное время изготовления:10 Weeks
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Номер базового номера:APA600
Email:[email protected]

Быстрый запрос Цитировать

Тип продуктов
Количество
Компания
Эл. почта
Телефон
Примечание

Связанные части для APA600-BGG456I

Образ Тип продуктов Производители Описание Посмотреть
APA503-00-002 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK запрос
APA503-00-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK запрос
APA600-BGG456M Image APA600-BGG456M Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA запрос
APA600-BG456M Image APA600-BG456M Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA запрос
APA600-CQ208M Image APA600-CQ208M Microsemi IC FPGA 158 I/O 208CQFP запрос
APA504-00-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR) запрос
APA503-00-008 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP запрос
APA600-BG456I Image APA600-BG456I Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA запрос
APA600-CGS624M Image APA600-CGS624M Microsemi IC FPGA 440 I/O 624CCGA запрос
APA600-CQ352M Image APA600-CQ352M Microsemi IC FPGA 248 I/O 352CQFP запрос
APA600-CQ208B Image APA600-CQ208B Microsemi IC FPGA 158 I/O 208CQFP запрос
APA600-CQ352B Image APA600-CQ352B Microsemi IC FPGA 248 I/O 352CQFP запрос
APA600-CGS624B Image APA600-CGS624B Microsemi IC FPGA 440 I/O 624CGA запрос
APA502-80-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD запрос
APA503-00-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP запрос
APA600-BGG456 Image APA600-BGG456 Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA запрос
APA600-BG456 Image APA600-BG456 Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA запрос
APA600-FG256 Microsemi IC FPGA 186 I/O 256FBGA запрос
APA600-FG256A Microsemi IC FPGA 186 I/O 256FBGA запрос
APA600-FG256I Microsemi IC FPGA 186 I/O 256FBGA запрос

Latest Новости