| Stan | New and Original |
|---|---|
| Pochodzenie | Contact us |
| Dystrybutor | Boser Technology |
| VGS (th) (Max) @ Id: | 1V @ 250µA |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PowerPAK® ChipFet Dual |
| Seria: | TrenchFET® |
| RDS (Max) @ ID, Vgs: | 64 mOhm @ 3.6A, 4.5V |
| Moc - Max: | 8.3W |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | PowerPAK® ChipFET™ Dual |
| Inne nazwy: | SI5943DU-T1-E3TR |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Status bezołowiowy / status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Pojemność wejściowa (Ciss) (maks.) @ Vds: | 460pF @ 6V |
| Opłata bramkowa (Qg) (maksymalna) @ Vgs: | 15nC @ 8V |
| Rodzaj FET: | 2 P-Channel (Dual) |
| Cecha FET: | Logic Level Gate |
| Spust do źródła napięcia (Vdss): | 12V |
| szczegółowy opis: | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 12V 6A 8.3W Surface Mount PowerPAK® ChipFet Dual |
| Prąd - Ciągły Odpływ (Id) @ 25 ° C: | 6A |
| Podstawowy numer części: | SI5943 |
| Email: | [email protected] |
