| Stan | New and Original |
|---|---|
| Pochodzenie | Contact us |
| Dystrybutor | Boser Technology |
| Rodzaj: | PGA |
| Długość początkowy zakończenia: | 0.111" (2.83mm) |
| Zakończenie: | Solder |
| Seria: | 558 |
| Pitch - Post: | 0.050" (1.27mm) |
| Pitch-Mating: | 0.050" (1.27mm) |
| Opakowania: | Bulk |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Liczba stanowisk lub Pins (siatka): | 504 (29 x 29) |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał Palność ocena: | UL94 V-0 |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Status bezołowiowy / status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Materiał obudowy: | FR4 Epoxy Glass |
| cechy: | Closed Frame |
| Aktualna ocena: | 1A |
| Kontakt z oporem: | 10 mOhm |
| Materiał styków - poczta: | Brass |
| Materiał styków - Kojarzenie: | Beryllium Copper |
| Kontakt z grubością wykończenia - poczta: | 10.0µin (0.25µm) |
| Kontakt z grubością wykończenia - krycie: | 10.0µin (0.25µm) |
| Skontaktuj się z Finish - Post: | Gold |
| Skontaktuj się z Finish - Mating: | Gold |
| Email: | [email protected] |
