DILB20P-223TLF
DILB20P-223TLF
Modello di prodotti:
DILB20P-223TLF
fabbricante:
Amphenol Commercial (Amphenol ICC)
Descrizione:
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
[LeadFreeStatus]未找到翻译
Senza piombo / RoHS conforme
Quantità:
69251 Pieces
Tempo di consegna:
1-2 days
Scheda dati:
DILB20P-223TLF.pdf

introduzione

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Specifiche

Condizione New and Original
Origine Contact us
Distributore Boser Technology
Digitare:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termine Post Lunghezza:0.124" (3.15mm)
fine:Solder
Serie:-
Pitch - Post:0.100" (2.54mm)
Pitch - accoppiamento:0.100" (2.54mm)
imballaggio:Tube
Altri nomi:609-4714
temperatura di esercizio:-55°C ~ 105°C
Numero di posizioni (griglia):20 (2 x 10)
Tipo montaggio:Through Hole
Moisture Sensitivity Level (MSL):1 (Unlimited)
Nominali infiammabilità materiale:UL94 V-0
Produttore tempi di consegna standard:11 Weeks
Stato senza piombo / Stato RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Materiale alloggiamento:Polyamide (PA), Nylon
Caratteristiche:Open Frame
Valutazione attuale:1A
Resistenza di contatto:30 mOhm
Materiale di contatto - Post:Copper Alloy
Materiale di contatto - Accoppiamento:Copper Alloy
Spessore finitura contatto - Post:100.0µin (2.54µm)
Spessore finitura contatto - Accoppiamento:100.0µin (2.54µm)
Finitura contatto - Post:Tin
Finitura contatto - Accoppiamento:Tin
Email:[email protected]

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