866 legjobb ár és gyors szállítás.
BOSER Technology az 866 forgalmazója, a készletek azonnali szállításra és a hosszú távú ellátásra is rendelkezésre állnak. Kérjük, küldje el nekünk az 866 vásárlási tervét e-mailben.E-mailünk: [email protected]
Bevezetés
E-mailünk: [email protected]
Műszaki adatok
| Feltétel | New and Original |
|---|---|
| Eredet | Contact us |
| Elosztó | Boser Technology |
| Huzal mérő: | 12-28 AWG |
| befejezés: | Push In |
| Terminál típusa: | Butt Splice, Closed End, Individual Openings |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 1528-2439 WAGO 222-413 |
| A vezetékes bejegyzések száma: | 3 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Szigetelés: | Fully Insulated |
| Jellemzők: | - |
| Részletes leírás: | Terminal Butt Splice, Closed End, Individual Openings Connector Push In 12-28 AWG Transparent |
| Szín: | Transparent |
| California Prop 65: | Warning Information WARNING: This product can expose you to chemicals including Lead which is known to the State of California to cause cancer and birth defects or other reproductive harm. For more information go to www.P65warnings.ca.gov. |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 866-hoz
Latest News
- Vishay új, nagy teljesítményű fényvisszaverő fényérzékelőt indított a VCSEL alapján
- Miért lehet egy kis töltő IC csonk alma, Huawei, Samsung?
- Az elektronikus anyagok fontossága a félvezető ipar számára
- Hogyan szakadnak meg a szénalapú félvezetők?
- Kína fontos szerepe a globális elektronikai ellátási láncban
- 50 milliárd jüan! Alibaba kitettsége a Ziguang részvényeinek megszerzésére
- Sikeresen fejlett hazai nagyfeszültségű és nagy kapacitású krimpelő IGBT chipek és eszközök
- A hazai félvezető IP egy fordulópontot, a Singdong technológia előnyeit és lehetőségeit elemezte
- A Huawei Hubble erősen fektet be: szorosan összpontosítva a félvezető iparra
- Csomagolás és tesztelés, Mosfet 20% -kal emelkedett!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- Az új Fabs hulláma újra megjelenik, és a félvezető berendezések fellendülése folytatódik