865 legjobb ár és gyors szállítás.
BOSER Technology az 865 forgalmazója, a készletek azonnali szállításra és a hosszú távú ellátásra is rendelkezésre állnak. Kérjük, küldje el nekünk az 865 vásárlási tervét e-mailben.E-mailünk: [email protected]
Bevezetés
E-mailünk: [email protected]
Műszaki adatok
| Feltétel | New and Original |
|---|---|
| Eredet | Contact us |
| Elosztó | Boser Technology |
| Hullámhossz - csúcs: | 645nm |
| Feszültség - Forward (Vf) (Typ): | 2V |
| Méret / dimenzió: | 0.749" H x 1.978" W x 0.315" D (19.00mm x 50.20mm x 8.00mm) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítményleadás (Max): | 65mW |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 14-DIP (0.600", 15.24mm) |
| Más nevek: | 1528-2150 |
| A karakterek száma: | 4 |
| Millicandela Értékelés: | 18mcd |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Kijelző típusa: | 7-Segment Clock |
| Megjelenítési formátum: | - |
| Számjegy / alfa méret: | 0.56" (14.20mm) |
| Részletes leírás: | Character LED Display Module Red 7-Segment Clock 4 Character Common Cathode 2V 20mA 0.749" H x 1.978" W x 0.315" D (19.00mm x 50.20mm x 8.00mm) 14-DIP (0.600", 15.24mm) |
| Jelenlegi - teszt: | 20mA |
| Közös tű: | Common Cathode |
| Szín: | Red |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 865-hoz
Latest News
- Vishay új, nagy teljesítményű fényvisszaverő fényérzékelőt indított a VCSEL alapján
- Miért lehet egy kis töltő IC csonk alma, Huawei, Samsung?
- Az elektronikus anyagok fontossága a félvezető ipar számára
- Hogyan szakadnak meg a szénalapú félvezetők?
- Kína fontos szerepe a globális elektronikai ellátási láncban
- 50 milliárd jüan! Alibaba kitettsége a Ziguang részvényeinek megszerzésére
- Sikeresen fejlett hazai nagyfeszültségű és nagy kapacitású krimpelő IGBT chipek és eszközök
- A hazai félvezető IP egy fordulópontot, a Singdong technológia előnyeit és lehetőségeit elemezte
- A Huawei Hubble erősen fektet be: szorosan összpontosítva a félvezető iparra
- Csomagolás és tesztelés, Mosfet 20% -kal emelkedett!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- Az új Fabs hulláma újra megjelenik, és a félvezető berendezések fellendülése folytatódik