55B legjobb ár és gyors szállítás.
BOSER Technology az 55B forgalmazója, a készletek azonnali szállításra és a hosszú távú ellátásra is rendelkezésre állnak. Kérjük, küldje el nekünk az 55B vásárlási tervét e-mailben.E-mailünk: [email protected]
Bevezetés
E-mailünk: [email protected]
Műszaki adatok
| Feltétel | New and Original |
|---|---|
| Eredet | Contact us |
| Elosztó | Boser Technology |
| típus: | Terminal Lug Strip |
| Terminál típusa: | Terminal Lug, Single End |
| Sorozat: | - |
| Sor elosztása: | - |
| Hangmagasság: | 1.500" (38.10mm) |
| Sorok száma: | 1 |
| Pozíciók száma: | 7 (5 + 2 Ground) |
| Szerelési furatátmérő: | 0.140" (3.56mm) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag gyúlékonysági besorolása: | UL94 HB |
| Anyag - tábla: | XPC |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Jellemzők: | Standard Strip |
| Részletes leírás: | 7 (5 + 2 Ground) Position Terminal Lug Strip 1.500" (38.10mm) Terminal Lug, Single End |
| Érintkezési anyag: | Steel |
| Kapcsolatfelvétel: | Cadmium |
| Fedélzet mérete: | 0.375" W x 0.625" H (9.53mm x 1.59mm) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 55B-hoz
Latest News
- Vishay új, nagy teljesítményű fényvisszaverő fényérzékelőt indított a VCSEL alapján
- Miért lehet egy kis töltő IC csonk alma, Huawei, Samsung?
- Az elektronikus anyagok fontossága a félvezető ipar számára
- Hogyan szakadnak meg a szénalapú félvezetők?
- Kína fontos szerepe a globális elektronikai ellátási láncban
- 50 milliárd jüan! Alibaba kitettsége a Ziguang részvényeinek megszerzésére
- Sikeresen fejlett hazai nagyfeszültségű és nagy kapacitású krimpelő IGBT chipek és eszközök
- A hazai félvezető IP egy fordulópontot, a Singdong technológia előnyeit és lehetőségeit elemezte
- A Huawei Hubble erősen fektet be: szorosan összpontosítva a félvezető iparra
- Csomagolás és tesztelés, Mosfet 20% -kal emelkedett!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- Az új Fabs hulláma újra megjelenik, és a félvezető berendezések fellendülése folytatódik