DILB40P-223TLF
DILB40P-223TLF
Modèle de produit:
DILB40P-223TLF
Fabricant:
Amphenol Commercial (Amphenol ICC)
La description:
CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
[LeadFreeStatus]未找到翻译
Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Quantité:
47784 Pieces
Heure de livraison:
1-2 days
Fiche technique:
DILB40P-223TLF.pdf

introduction

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Spécifications

État New and Original
Origine Contact us
Distributeur Boser Technology
Type:DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Délai de fin de publication:0.124" (3.15mm)
La résiliation:Solder
Séries:-
Pitch - Poste:0.100" (2.54mm)
Emplacement - accouplement:0.100" (2.54mm)
Emballage:Tube
Autres noms:609-4716
Température de fonctionnement:-55°C ~ 105°C
Nombre de positions ou broches (grille):40 (2 x 20)
Type de montage:Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL):1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau:UL94 V-0
Délai de livraison standard du fabricant:11 Weeks
Statut sans plomb / Statut RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Matériau du boîtier:Polyamide (PA), Nylon
Caractéristiques:Open Frame
Note actuelle:1A
Résistance de contact:30 mOhm
Matériel de contact - Poste:Copper Alloy
Matériau de contact - accouplement:Copper Alloy
Épaisseur de finition de contact - Poste:100.0µin (2.54µm)
Epaisseur de finition de contact - accouplement:100.0µin (2.54µm)
Fin de contact - Poste:Tin
Finition de contact - accouplement:Tin
Email:[email protected]

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