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Casa > Productos > Circuitos integrados (ICS) > Interface-Telecom > DS34S132GN+
DS34S132GN+
DS34S132GN+
Número de pieza:
DS34S132GN+
Fabricante:
Maxim Integrated
Descripción:
IC TDM OVER PACKET 676-BGA
[LeadFreeStatus]未找到翻译
Sin plomo / Cumple con RoHS
Cantidad:
65249 Pieces
El tiempo de entrega:
1-2 days
Ficha de datos:
DS34S132GN+.pdf
Investigación

Introducción

DS34S132GN+ mejor precio y entrega rápida.
BOSER Technology es el distribuidor de DS34S132GN+, tenemos las existencias para envío inmediato y también estamos disponibles para el suministro a largo plazo. Envíenos su plan de compra para DS34S132GN+ por correo electrónico, le daremos un mejor precio de acuerdo con su plan.
Nuestro correo electrónico: [email protected]

Especificaciones

Condición New and Original
Origen Contact us
Distribuidor Boser Technology
Suministro de voltaje:1.8V, 3.3V
Paquete del dispositivo:676-TEPBGA (27x27)
Serie:-
embalaje:Tray
Paquete / Cubierta:676-BGA
Otros nombres:90-34S13+2N0
Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C
Número de circuitos:1
Tipo de montaje:Surface Mount
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL):3 (168 Hours)
Estado sin plomo / Estado RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Interfaz:TDMoP
incluye:-
Función:TDM-over-Packet (TDMoP)
Descripción detallada:Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27)
Suministro de corriente:-
Número de pieza base:DS34S132
Email:[email protected]

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