español
English Deutsch Français русский español Português Italia 한국의 العربية Türk dili polski Suomi Indonesia Tiếng Việt ภาษาไทย Pilipino Čeština 繁体中文 Magyarország Kongeriket Dansk Svenska Български език✕
Acerca de nosotros | Contáctenos | Solicitar presupuesto |
Casa > Productos > Fuentes de alimentación-montaje a bordo > Accesorios > APA501-80-007
APA501-80-007
Número de pieza:
APA501-80-007
Fabricante:
Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Descripción:
HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO
[LeadFreeStatus]未找到翻译
Sin plomo por exención / Cumple con RoHS por exención
Cantidad:
67874 Pieces
El tiempo de entrega:
1-2 days
Ficha de datos:
1.APA501-80-007.pdf2.APA501-80-007.pdf
Investigación

Introducción

APA501-80-007 mejor precio y entrega rápida.
BOSER Technology es el distribuidor de APA501-80-007, tenemos las existencias para envío inmediato y también estamos disponibles para el suministro a largo plazo. Envíenos su plan de compra para APA501-80-007 por correo electrónico, le daremos un mejor precio de acuerdo con su plan.
Nuestro correo electrónico: [email protected]

Especificaciones

Condición New and Original
Origen Contact us
Distribuidor Boser Technology
Serie:-
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL):1 (Unlimited)
Tiempo de entrega estándar del fabricante:12 Weeks
Estado sin plomo / Estado RoHS:Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption
Para uso con / Productos relacionados:AMPSS®
Tipo de accesorio:Heat Sink
Email:[email protected]

Solicitud de Cotización rápida

Número de pieza
Cantidad
Empresa
Email
Teléfono
Notas/Comentarios

partes relacionadas de APA501-80-007

Imagen Número de pieza Fabricantes Descripción Ver
APA503-00-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP Investigación
APA501-80-006 Image APA501-80-006 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ Investigación
APA503-00-002 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK Investigación
APA502-80-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD Investigación
APA504-00-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR) Investigación
APA501-80-002 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ Investigación
APA600-BG456I Image APA600-BG456I Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Investigación
APA600-BG456 Image APA600-BG456 Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Investigación
APA503-00-008 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP Investigación
APA501-60-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO Investigación
APA501-60-005 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (60) 57.5X59X37MM VERT Investigación
APA501-60-004 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM HORZ Investigación
APA502-60-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD Investigación
APA501-80-003 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT Investigación
APA503-00-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK Investigación
APA501-80-004 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ Investigación
APA600-BG456M Image APA600-BG456M Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Investigación
APA501-60-006 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (60) 57.5X59X37MM HORZ Investigación
APA501-80-005 Image APA501-80-005 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT Investigación
APA501-80-001 Image APA501-80-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT Investigación

Latest Noticias