ACS06F14S-9S-003最高の価格と速い配達。
BOSER Technology ACS06F14S-9S-003のディストリビューターは、私達に即時出荷のための在庫があり、また長い時間の供給のために利用できます。電子メールで私達にACS06F14S-9S-003のあなたの購入計画を送ってください、私達はあなたの計画に従ってあなたに最高の価格を与えます。私達のEメール：[email protected]
ACS06F14S-9S-003
- 部品型番:
- ACS06F14S-9S-003
- メーカー:
- Amphenol Industrial
- 説明:
- AC 2C 2#16S SKT PLUG
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- リード/ RoHS非対応
- 数量:
- 87047 Pieces
- 配達時間:
- 1-2 days
- データシート:
- ACS06F14S-9S-003.pdf
簡潔な
私達のEメール：[email protected]
規格
| 状況 | New and Original |
|---|---|
| 出典 | Contact us |
| 配給業者 | Boser Technology |
| 定格電圧: | - |
| 終了: | Solder Cup |
| 遮蔽: | Unshielded |
| シェルサイズ、MIL: | - |
| シェルサイズ - インサート: | 14S-9 |
| シェル材料: | Aluminum |
| シェルフィニッシュ: | Olive Drab Cadmium |
| シリーズ: | AC, MIL-5015 Derivative |
| パッケージング: | Bulk |
| 他の名前: | AIACS06F14S-9S-003 |
| オリエンテーション: | N (Normal) |
| 運転温度: | -55°C ~ 125°C |
| ポジション数: | 2 |
| 装着タイプ: | Free Hanging (In-Line) |
| 取り付け機能: | - |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 材料燃焼性評価: | - |
| メーカーの標準リードタイム: | 12 Weeks |
| 鉛フリーステータス/ RoHSステータス: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 材料を挿入する: | - |
| 保護等級: | Environment Resistant |
| 特徴: | Backshell, Cable Clamp, Coupling Nut |
| 固定タイプ: | Threaded |
| 詳細な説明: | 2 Position Circular Connector Plug, Female Sockets Solder Cup |
| 定格電流: | - |
| コンタクト材質: | Copper Alloy |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合: | - |
| 接点仕上げ - 嵌合: | Silver |
| コネクタタイプ: | Plug, Female Sockets |
| 色: | Olive Drab |
| ケーブルオープニング: | 0.438" (11.12mm) |
| バックシェル材質、メッキ: | Aluminum, Olive Drab Cadmium |
| アプリケーション: | Automotive, Industrial |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのACS06F14S-9S-003
最新ニュース
- Vishayは、VCSELに基づいて新しい高性能反射光センサーを発売しました
- なぜ小さな充電ICの切り株アップル、ハウエイ、サムスン？
- 半導体産業への電子材料の重要性
- カーボンベースの半導体はどのように破断しますか？
- グローバルエレクトロニクスサプライチェーンにおける中国の重要な役割
- 500億元！ Ziguangの株式を取得するというアリババの意思の露出
- 国内の高電圧および大容量圧着IGBTチップとデバイスを開発しました
- 国内の半導体IPはターニングポイントで推定されている、長所技術の分析と機会の分析
- Huawei Hubbleは大きく投資します：半導体産業に密接に焦点を当てて
- 包装とテスト、MOSFETは20％急上昇しました！
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 新しいFabの波が再表示され、半導体機器のブームが続く