S6J legjobb ár és gyors szállítás.
BOSER Technology az S6J forgalmazója, a készletek azonnali szállításra és a hosszú távú ellátásra is rendelkezésre állnak. Kérjük, küldje el nekünk az S6J vásárlási tervét e-mailben.E-mailünk: [email protected]
S6J
- Cikkszám:
- S6J
- Gyártó:
- GeneSiC Semiconductor
- Leírás:
- DIODE GEN PURP 600V 6A DO4
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Mennyiség:
- 52263 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
Bevezetés
E-mailünk: [email protected]
Műszaki adatok
| Feltétel | New and Original |
|---|---|
| Eredet | Contact us |
| Elosztó | Boser Technology |
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | Standard |
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 6A |
| Feszültségelosztás: | DO-4 |
| Sorozat: | - |
| RoHS állapot: | Bulk |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Ellenállás @ If, F: | - |
| Polarizáció: | DO-203AA, DO-4, Stud |
| Más nevek: | S6JGN |
| Szerelési típus: | Chassis, Stud Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | S6J |
| Bővített leírás: | Diode Standard 600V 6A Chassis, Stud Mount DO-4 |
| Dióda konfiguráció: | 10µA @ 100V |
| Leírás: | DIODE GEN PURP 600V 6A DO4 |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 1.1V @ 6A |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io) (diódánként): | 600V |
| Capacitance @ Vr, F: | -65°C ~ 175°C |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az S6J-hoz
Latest News
- Vishay új, nagy teljesítményű fényvisszaverő fényérzékelőt indított a VCSEL alapján
- Miért lehet egy kis töltő IC csonk alma, Huawei, Samsung?
- Az elektronikus anyagok fontossága a félvezető ipar számára
- Hogyan szakadnak meg a szénalapú félvezetők?
- Kína fontos szerepe a globális elektronikai ellátási láncban
- 50 milliárd jüan! Alibaba kitettsége a Ziguang részvényeinek megszerzésére
- Sikeresen fejlett hazai nagyfeszültségű és nagy kapacitású krimpelő IGBT chipek és eszközök
- A hazai félvezető IP egy fordulópontot, a Singdong technológia előnyeit és lehetőségeit elemezte
- A Huawei Hubble erősen fektet be: szorosan összpontosítva a félvezető iparra
- Csomagolás és tesztelés, Mosfet 20% -kal emelkedett!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- Az új Fabs hulláma újra megjelenik, és a félvezető berendezések fellendülése folytatódik